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操作盘理牌指示灯亮,按升降键操作盘不动,无上升动作:
1、 操作面板上插头松脱、插头线断或接触不良;
2、 检查操作面板与主控板是否正常;
3、 检查升降组件电机与HL开关。
操作盘升降不畅:
1、 升降组件机械部分有摩擦;
2、 操作盘升降按键不良;
3、 HL安装不到位或松动、品质不良;
4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件(注意:应由电器专业人员进行检查)。
机电组件无推牌动作:
1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住;
2、 决定S1工作状态的电位器变值;
3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低,应调整S1的电位器,使之符合要求;
4、 牌太脏,使S1的作用距离变短;
5、 机电组件电机插头松脱或断线;
6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。
当四栋牌理好后,链条组件电机一直转动不停,应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住;
检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。
上牌组件升降机承牌板动作不正常:
1、 正常时上牌组件的四个升降承牌板是同步工作的,如发现有承牌板不工作, 检查限位开关有无损坏;
2、 如果承牌板一直上下动作不停,应检查限位开关的压板是否对限位开关一直处于压下状态;
3、 如承牌板上升不到位,可调整限位开关压板位置,使在承牌板完全升起后,再释放限位开 关;
4、 如承牌板下沉时落不到位置,会造成卡牌,此时只要取出牌板,检查回转臂(小脚)螺丝有无松动,脱落,回转臂(小脚)开 槽有无变形。
安装外框和压框:
木结构外框: 两端定位销对准面板支承架上的定位孔,推入并往下轻压,依次完成。
塑料结构外框:任意上好一侧外框紧固螺钉,接着上相邻一侧的外框,接口对接好后轻压,使接口吻合,上紧螺钉,依次完成。
压框:依次对接好四条边框,压在桌面上。
1 主机 2 骰子盒 3 压框 4 外框 5 连接螺钉 6 机架 7 地脚螺钉。